(資料圖)

智通財(cái)經(jīng)獲悉，華金證券發(fā)布研究報(bào)告稱，6月5日，在第31屆中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)“算力創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”上，三家基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)企業(yè)聯(lián)合液冷產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)企業(yè)共同面向業(yè)界發(fā)布了《電信運(yùn)營(yíng)商液冷技術(shù)白皮書》。在高密度算力大規(guī)模部署的背景下，采用液冷技術(shù)的服務(wù)散熱能力和經(jīng)濟(jì)性有明顯優(yōu)勢(shì)，有望成為未來主要的制冷形式。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2025年，全球數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜平均功率有望達(dá)到25kW，國(guó)內(nèi)液冷市場(chǎng)規(guī)模超1200億元，液冷市場(chǎng)空間將進(jìn)一步打開。

建議關(guān)注：在液冷方案加速滲透過程中，數(shù)據(jù)中心溫控廠商、液冷板制造廠商等有望受益，建議關(guān)注英維克(002837.SZ)、佳力圖(603912.SH)、申菱環(huán)境(301018.SZ)、依米康(300249.SZ)、網(wǎng)宿科技(300017.SZ)、科創(chuàng)新源(300731.SZ)等。

華金證券主要觀點(diǎn)如下：

數(shù)據(jù)中心液冷未來滲透率達(dá)50%，2025年市場(chǎng)規(guī)模超千億。

液冷技術(shù)通過冷卻液體替代傳統(tǒng)空氣散熱，液體與服務(wù)器高效熱交換，提高效率，挖潛自然冷源，降低PUE，包括冷板式液冷、浸沒式液冷、噴淋式液冷等技術(shù)，正逐步成為新型制冷的解決方案。三家運(yùn)營(yíng)商在《白皮書》明確提出未來3年愿景，2023年將開展技術(shù)驗(yàn)證，主流廠家解耦液冷產(chǎn)品研發(fā)完成;2024年開展規(guī)模測(cè)試，新建數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目10%規(guī)模試點(diǎn)應(yīng)用液冷技術(shù)，推進(jìn)生態(tài)成熟;2025年開展規(guī)模應(yīng)用，未來50%以上的數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目要實(shí)現(xiàn)應(yīng)用液冷技術(shù)，技術(shù)、生態(tài)、應(yīng)用全面領(lǐng)先。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測(cè)，隨著AIGC和數(shù)據(jù)要素加速發(fā)展，高功率單機(jī)柜將迅速普及，預(yù)計(jì)2025年，全球數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜平均功率有望達(dá)到25kW，國(guó)內(nèi)液冷市場(chǎng)規(guī)模超1200億元，液冷市場(chǎng)空間將進(jìn)一步打開。

“碳達(dá)峰”和“東數(shù)西算”PUE監(jiān)管趨嚴(yán)，液冷技術(shù)發(fā)展迎政策紅利。

2021年11月發(fā)改委印發(fā)《貫徹落實(shí)碳達(dá)峰碳中和目標(biāo)要求推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和5G等新型基礎(chǔ)設(shè)施綠色高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施方案》，明確“到2025年，新建大型、超大型數(shù)據(jù)中心PUE降到1.3以下，國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)降至1.25以下?！?022年1月發(fā)改委同意啟動(dòng)建設(shè)全國(guó)一體化算力網(wǎng)絡(luò)國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)的系列復(fù)函中明確要求國(guó)家算力東、西部樞紐節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)中心PUE分別控制在1.25、1.2以下。數(shù)據(jù)中心耗能較高，電力成本占運(yùn)營(yíng)總成本的60%-70%，2019年以“風(fēng)冷”技術(shù)為代表的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，其耗能中約有43%用于IT設(shè)備的散熱，與IT設(shè)備自身的能耗(45%)基本持平，PUE值普遍在1.4以上，在“碳達(dá)峰”和“東數(shù)西算”宏觀形勢(shì)下，國(guó)家對(duì)數(shù)據(jù)中心PUE監(jiān)管要求不斷提高、達(dá)標(biāo)時(shí)間不斷提前，風(fēng)冷方案在某些地區(qū)可能無法嚴(yán)格滿足要求，液冷技術(shù)發(fā)展迎政策良機(jī)。

AI大模型釋放算力需求，液冷有望成為制冷主流。

AI大模型訓(xùn)練和推理運(yùn)算所用的GPU服務(wù)器的功率密度將大幅提升，5月29日，NVIDIA宣布推出一款由NVIDIAGH200GraceHopper超級(jí)芯片和NVIDIANVLinkSwitchSystem驅(qū)動(dòng)的AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，它是將256個(gè)NVIDIAGraceHopper超級(jí)芯片完全連接到單個(gè)GPU中的新型AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，支持萬億參數(shù)AI大模型訓(xùn)練，對(duì)服務(wù)器的制冷能力提出了極高的要求。液體相對(duì)空氣能夠傳熱更快(相差20~25倍)，能夠帶走更多熱量(相差2000~3000倍)，給高密部署提供了較好方案。通常液冷數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜可以支持30kw以上的散熱能力，并能較好演進(jìn)到100kw以上，在高密度算力大規(guī)模部署的背景下，采用液冷技術(shù)的服務(wù)散熱能力和經(jīng)濟(jì)性有明顯優(yōu)勢(shì)，有望成為未來主要的制冷形式。

風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)需求不及預(yù)期，業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期，企業(yè)經(jīng)營(yíng)成本上升

關(guān)鍵詞：