作為 M2 芯片的直接繼任者，最新消息稱 M3 芯片的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)。而且這款芯片預(yù)估將會(huì)在 2023 年下半年發(fā)布。援引 Commercial Times 報(bào)道，M3 芯片的內(nèi)部代號為“Malma”，將會(huì)在臺積電的 N3E 工藝架構(gòu)上量產(chǎn)。

N3E 是 N3 工藝的增強(qiáng)版本，采用 3nm 工藝。消息稱與 N5 相比，據(jù)說 N3 的性能最高可以提升 15%，功率最多可以降低 30%，而 N3E 可以進(jìn)一步擴(kuò)大這些差異。

該報(bào)告指出，M3 可能會(huì)在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。國外科技媒體 WccFetch 認(rèn)為 2023 年推出的概率并不高，更大的可能是 2024 年。

不過在 2023 年，我們會(huì)在iPhone15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 兩款型號上看到首批采用 3nm 的 A17 Bionic 芯片。而 M3 可用于MacBookAir 等產(chǎn)品，Apple 有可能增加此型號的顯示屏尺寸，從而通過更大的冷卻解決方案改善散熱效果。

其他潛在產(chǎn)品包括更新的iPadPro 系列，以及更新的iMac，以及未來可能的 iPad Air。我們目前不知道 M3 的核心數(shù)量，但看看 M2 和 M1，我們假設(shè) Apple 將再次使用四個(gè)性能核心和四個(gè)節(jié)能核心。

關(guān)鍵詞： 工藝架構(gòu) 增強(qiáng)版本 散熱效果 節(jié)能核心