市場調研機構Counterpoint近日發(fā)布報告稱，聯(lián)發(fā)科去年領跑全球智能手機芯片市場，份額達到44%。高通緊隨其后，為35%。

今年一季度，聯(lián)發(fā)科收入同比增長32%，環(huán)比增長10.2%，達到48億美元，創(chuàng)下一系列令人印象深刻的數(shù)據(jù)。高通也很強，連續(xù)三個季度收入創(chuàng)紀錄，一季度達到116億美元。其對應業(yè)務部門的年增長率在28%至61%之間。

按照Counterpoint說法，高通主宰了高端手機(超過500美元)市場，聯(lián)發(fā)科則主要在中低端市場打拼。

高通旗艦級平臺驍龍8 Gen 1和驍龍778G，是獲取市場的關鍵產(chǎn)品。高通一季度還獲得了三星GalaxyS22系列出貨量75%的份額，高于上代S21系列的45%。

由于推出了驍龍888和驍龍8 Gen 1芯片組，高通在高端手機市場的份額從2020年一季度的47%，躍升至今年一季度的71%。

其他手機廠商中，三星由于將Galaxy S22的大部分份額給了高通，以及4nm芯片良率較低，導致在高端市場份額從去年一季度的34%，下降至今年一季度的23%，中低端市場在引入展銳后從10%下降至7%。

展銳在99美元以下的低端市場從去年一季度的20%，增長到今年一季度的47%。在100美元~199美元的中低端市場，展銳通過與榮耀、realme和三星的合作，贏得了8%份額。

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