集微網(wǎng)消息，據(jù)韓媒報道，三星電子日前在DS(系統(tǒng)產(chǎn)品)部門內(nèi)新設(shè)立測試與封裝 (TP) 中心。
韓媒認為，三星此舉或?qū)⒊蔀槠鋽U大封測領(lǐng)域投資的前奏，因先進封裝已日益成為當前頭部企業(yè)競爭焦點，臺積電與英特爾也正在該領(lǐng)域大力投資。
三星電子去年11月已公布其下一代2.5D封裝方案H-Cube概念，并在該領(lǐng)域已有一定并購布局。
據(jù)研究機構(gòu)GIA推算，2022年，全球半導(dǎo)體先進封裝市場估計為 367 億美元，預(yù)計到 2026 年規(guī)模將達到 506 億美元，復(fù)合年增長率為 7.7%。
關(guān)鍵詞： 封裝中心 企業(yè)競爭 全球半導(dǎo)體 并購布局
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