三星披露了提高代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能，并從2025年起量產(chǎn)2nm芯片的詳細(xì)計(jì)劃。

在年度三星代工論壇上，三星代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Choi Si-young表示，該公司將“引領(lǐng)最先進(jìn)的技術(shù)，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大硅(晶圓)的規(guī)模”。

在他的演講中，Choi表示全球芯片市場正在進(jìn)入“一個(gè)不確定的時(shí)代”，目前尚不清楚這個(gè)時(shí)代會持續(xù)多久：“然而，我們確實(shí)預(yù)計(jì)，很少有公司具備在生產(chǎn)規(guī)模這一新邊界競爭的能力。”

該芯片制造商計(jì)劃從2022年上半年開始生產(chǎn)客戶的首批3nm芯片設(shè)計(jì)。三星在一份聲明中稱，與5nm工藝相比，3nm全環(huán)柵(GAA)節(jié)點(diǎn)的性能提高了30%，功耗降低了50%，占用空間減少了35%。

Choi指出，3nm產(chǎn)品將在其正在擴(kuò)建的韓國平澤工廠和一家計(jì)劃中的美國工廠(但沒有透露位置細(xì)節(jié))中生產(chǎn)。

第二代3nm芯片將于2023年量產(chǎn)。

該公司表示，計(jì)劃中的2nm工藝使用GAA、多橋通道場效應(yīng)晶體管(MBCFET)技術(shù)，目前處于早期開發(fā)階段。

三星電子表示，其8nm射頻平臺將通過支持毫米波應(yīng)用，擴(kuò)大在5G半導(dǎo)體市場的占有率。

此外，該公司還在推進(jìn)14nm制程，以支持3.3V或閃存型的嵌入式MRAM，以提高寫入速度和密度，目標(biāo)應(yīng)用是微控制器單元、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備等。

TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，三星是僅次于臺積電的全球第二大芯片代工企業(yè)，至6月底其市場份額為17.3%。

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