據(jù)外媒3月18日消息，蘋果方面宣布，計劃在德國慕尼黑建立一個新的“歐洲芯片設計中心”。根據(jù)蘋果方面表示，將在未來三年內為該設計中心投資10億歐元(約合77.5億元)。

據(jù)悉，該芯片設計中心占地約3萬平方米， 建成后將成為歐洲最大的移動無線半導體和軟件研發(fā)基地。蘋果方面表示，新設計中心的工程師將專注于5G和未來無線技術研究。此外，他們還將為蘋果產品開發(fā)調制解調器。

對此，蘋果CEO蒂姆·庫克在一份聲明中稱：“從探索5G技術新領域到為世界帶來動力、速度的新一代技術，我對該設計中心的研發(fā)團隊即將展開的研究感到無比興奮。”

蘋果方面表示，在過去的五年里，已與德國各地700多家不同規(guī)模的公司合作，共計花費超過150億歐元(1165億元)，其中包括芯片制造商英飛凌、電池公司瓦爾塔，以及為iPhone 12等產品中的Face ID技術提供樹脂的化工公司德路。

外媒指出，蘋果這一最新動作是為了應對全球面臨的芯片短缺問題，因為這一現(xiàn)狀幾乎會影響到所有需要半導體的行業(yè)。業(yè)內人士預估，全球“缺芯”的局面從2021年的上半年將延續(xù)到2022年，缺芯行業(yè)也會變得越來越廣。

據(jù)悉，蘋果最新的芯片設計中心將于2022年下半年正式啟用。

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