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IT之家 1 月 12 日消息，根據(jù) AMD 官網(wǎng)放出的參數(shù)頁(yè)信息，AMD R9 7950X3D、R9 7900X3D、R7 7800X3D 將于2 月 14 日上市，但有網(wǎng)友懷疑只是占位符，現(xiàn)在 AMD 官方也已經(jīng)確認(rèn)這一數(shù)字并非真實(shí)日期，不過(guò)官方并未給出任何進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。

如你所知，今天 AMD.com 簡(jiǎn)要標(biāo)示出了 Ryzen 7000X3D 系列臺(tái)式機(jī)處理器的上市日期；但是，該日期并不正確。我們目前尚未確認(rèn)最終發(fā)售日期。我們將在未來(lái)更新這些處理器的預(yù)期可用性。

——AMD 發(fā)言人

上周，AMD 在 CES 2023 上正式發(fā)布了采用 3D 緩存的銳龍 7000X3D 臺(tái)式機(jī)處理器，最高 16 核 32 線(xiàn)程，L2+L3 緩存達(dá)到 144MB，共有三個(gè)型號(hào)。

R9 7950X3D：16 核 32 線(xiàn)程，睿頻 5.7GHz，144MB 緩存，120W TDP

R9 7900X3D：12 核 24 線(xiàn)程，睿頻 5.6GHz，140MB 緩存，120W TDP

R7 7800X3D：8 核 16 線(xiàn)程，睿頻 5.0GHz，104MB 緩存，120W TDP

AMD 在 PPT 中聲稱(chēng)，在流行的電子競(jìng)技游戲中，R7 7800X3D 的游戲性能提升可達(dá) 25%，IT之家小伙伴們不妨猜測(cè)一下國(guó)行可能的定價(jià)。

關(guān)鍵詞： 7000x3d 臺(tái)式機(jī)處理器 r77800x3d