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12月27日消息，據(jù)中國臺灣媒體Digitimes報道，中國政府將推出新一輪補(bǔ)貼，以鼓勵對半導(dǎo)體制造業(yè)的投資。但據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，涉及化合物半導(dǎo)體（主要是SiC和GaN）的項目預(yù)計將被排除在外。

此前，根據(jù)路透社和彭博社曾發(fā)布爆料信息稱，為了應(yīng)對美國的制裁，中國計劃撥款超過1萬億元人民幣（約合1436億美元）來補(bǔ)貼半導(dǎo)體投資，以加強(qiáng)本地供應(yīng)鏈。

然而，最新的消息顯示，有業(yè)內(nèi)人士表示，化合物半導(dǎo)體極有可能被排除在新一輪補(bǔ)貼之外，因為它們已經(jīng)被納入第十四個五年國家發(fā)展規(guī)劃，而中國在2022年年中開始嚴(yán)格篩選化合物半導(dǎo)體項目。

消息人士指出，在2022年年中之前，化合物半導(dǎo)體項目通?？梢栽跊]有太多官方審查的情況下獲得批準(zhǔn)。

消息來源指出，因此，這類項目的數(shù)量激增，其中許多項目高估了其財務(wù)可行性。例如，有投資者將B級碳化硅晶體作為人造寶石出售給珠寶店，但這種非經(jīng)營性銷售與政府促進(jìn)碳化硅投資的努力無關(guān)。

消息人士稱，自2022年年中以來，中國當(dāng)局已開始嚴(yán)格審查此類投資項目。例如，SiC外延片制造商天科合達(dá)（TankeBlue Semiconductor）在被認(rèn)定不合格后，不得不撤回其在上海證券交易所的IPO。

根據(jù)Canaccord Genuity數(shù)據(jù)，全球SiC產(chǎn)能將從2021年的12.5萬片6英寸外延片增加到2030年的400萬片。

編輯：芯智訊-林子

關(guān)鍵詞： 化合物半導(dǎo)體