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集微網(wǎng)消息，據(jù)外媒報道，東芝集團近日宣布將在日本兵庫縣建設(shè)新的功率半導體器件、模塊制造設(shè)施，預計項目將于2025年春季投產(chǎn)，有望將東芝在該基地的車規(guī)功率半導體產(chǎn)能增加一倍以上。

報道指出，汽車及工業(yè)自動化市場對東芝MOSFET等主打產(chǎn)品的需求預計將持續(xù)增長，使東芝決定通過建設(shè)新的后端設(shè)施來滿足這一需求增長。

今年早些時間，東芝已經(jīng)宣布將在其位于日本石川縣的基地建設(shè)新的12英寸功率半導體晶圓制造設(shè)施，建設(shè)將分兩期進行，其中第一期計劃于2024財年內(nèi)建成投產(chǎn)，有望將東芝功率半導體前端產(chǎn)能較2021財年提高2.5倍。

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