一、逸豪新材（股票代碼：301176）

【資料圖】

9月28日，逸豪新材登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。公司主營業(yè)務(wù)為電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。主要產(chǎn)品有電子電路銅箔、鋁基覆銅板。

募資情況：

本次IPO，逸豪新材擬公開發(fā)行人民幣股份數(shù)量為4226.6667萬股，占公司已發(fā)行股份總數(shù)的25%，發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)為1.69億股。扣除發(fā)行費(fèi)用后擬募資凈額為7.46億元，擬用于年產(chǎn)10,000 噸高精度電解銅箔項(xiàng)目，研發(fā)中心項(xiàng)目與補(bǔ)充流動(dòng)資金。本次實(shí)際發(fā)行股份4226.6667萬股，發(fā)行價(jià)23.88元/股，實(shí)際募集資金凈額為9.03億元，高于擬募資凈額。

具體股價(jià)表現(xiàn)：

發(fā)行價(jià)：23.88元

開盤價(jià)：23.60元

最高價(jià)：23.60元

最低價(jià)：21.65元

收盤價(jià)：22.00元

漲跌幅：-7.87%

換手率：43.35%

公司市值：37.19億

二、鴻日達(dá)（股票代碼：301285）

9月28日，鴻日達(dá)登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。公司專業(yè)從事精密連接器的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司連接器產(chǎn)品主要為卡類連接器、I/O連接器、耳機(jī)連接器、電池連接器及其他連接器，廣泛應(yīng)用于多種類型的手機(jī)，耳機(jī)、數(shù)據(jù)線等手機(jī)周邊產(chǎn)品，電腦及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品。

募資情況：

本次IPO，鴻日達(dá)擬公開發(fā)行股票不超過5167.00萬股，占此次公開發(fā)行后總股本的比例不低于25%，發(fā)行后公司總股本不超過2.07億股，扣除發(fā)行費(fèi)用后擬募資凈額為4.83億元，擬用于昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項(xiàng)目與補(bǔ)充流動(dòng)資金。本次實(shí)際發(fā)行5167.00萬股，實(shí)際發(fā)行價(jià)格14.60元/股，實(shí)際募集資金凈額為6.76億元，高于擬募資凈額。

具體股價(jià)表現(xiàn)：

發(fā)行價(jià)：14.60元

開盤價(jià)：18.65元

最高價(jià)：21.93元

最低價(jià)：18.65元

收盤價(jià)：21.70元

漲跌幅：+48.63%

換手率：65.43%

公司市值：44.85億

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