在今天的年度業(yè)績說明會上，國產(chǎn)半導體設備公司中微董事長尹志堯提到該公司正在開發(fā)新一代的刻蝕設備，可用于5nm以下的邏輯工藝、1Xnm的DRAM芯片和128層以上的3D NAND芯片等產(chǎn)品。

中微公司透露，公司積極關注下游市場擴產(chǎn)計劃并努力爭取各種可能的市場機會，公司的刻蝕設備在國內主要客戶端市場占有率不斷提升。

在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，公司開發(fā)的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶65nm到5nm等先進的芯片生產(chǎn)線上;同時，公司根據(jù)先進集成電路廠商的需求，已開發(fā)出小于5nm刻蝕設備用于若干關鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領先客戶的批量訂單。

公司目前正在配合客戶需求，開發(fā)新一代刻蝕設備和包括更先進大馬士革在內的刻蝕工藝，能夠涵蓋5nm以下更多刻蝕需求和更多不同關鍵應用的設備。

在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的電容性等離子體刻蝕設備可應用于64層和128層的量產(chǎn)，同時公司根據(jù)存儲器廠商的需求正在開發(fā)新一代能夠涵蓋128層及以上關鍵刻蝕應用以及相對應的極高深寬比的刻蝕設備和工藝。

此外，公司的電感性等離子刻蝕設備已經(jīng)在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，根據(jù)客戶的技術發(fā)展需求，正在進行下一代產(chǎn)品的技術研發(fā)，以滿足5nm以下的邏輯芯片、1Xnm的DRAM芯片和128層以上的3D NAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設備的研發(fā)。

2021年，中微公司實現(xiàn)營業(yè)收入31.08億元，同比增長36.72%;歸屬于母公司所有者的凈利潤10.11億元，同比增長105.49%。

關鍵詞： 半導體設備 刻蝕設備 芯片生產(chǎn) 邏輯芯片