近日，著名市場調研機構Counterpoint表示，在2021年全球Android智能手機芯片組份額分析報告中，高通憑借驍龍7系和8系芯片組持續(xù)引領中高端市場。在中高端(300-499美元)的智能手機細分市場，高通占據了高達65%的份額，較2020年的53%增長明顯。在這個價位段，驍龍870、778G、750G和720G是高通的主要芯片組。特別是表現(xiàn)均衡的驍龍870，獲得了諸多中國手機廠商的青睞。
在高端旗艦(500美元以上)的智能 手機 細分市場中，高通份額從2020年的41%提高到2021年的55%，同樣增幅明顯。這主要是高通驍龍888、驍龍888 Plus平臺表現(xiàn)優(yōu)秀，此外高通也在2021年12月正式發(fā)布了全新一代驍龍8移動平臺。
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