集微網(wǎng)消息，2月6日，據(jù)工商時報消息，雖然IC載板產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求已不是新聞，但隨著新應(yīng)用的拓展，ABF載板規(guī)格不斷升級，供貨緊俏情況料將延續(xù)，富邦投顧估計，2022年ABF載板的缺口率仍達(dá)20％以上。

ABF載板主要應(yīng)用于CPU、GPU等高速運算晶片，近年來在5G、自動駕駛、云端運算和AI等新興應(yīng)用的帶動下，功能更強大的處理器需求隨之攀升，除了帶動異質(zhì)整合、小晶片先進(jìn)封裝技術(shù)之外，由于新處理器通常尺寸較大、且新的封裝技術(shù)需要的ABF載板層數(shù)更多，對產(chǎn)能需求也相對增加。

此外，新的蘋果筆電所使用的晶片載板面積大幅成長，也抵消PC市場成長趨緩疑慮。蘋果M1 Pro和M1 Max晶片分別用在14.2吋MacBook Pro和16.2吋MacBook Pro筆電上，新的晶片除了導(dǎo)入SoC架構(gòu)之外，因為記憶體頻寬和容量增加，估計需要的載板面積將較前一代M1晶片大90～250％，蘋果筆電市占率增加，也對ABF需求形成支撐。

富邦投顧估計，2022年的ABF需求成長率高達(dá)53％，反觀載板廠商的產(chǎn)能擴(kuò)充幅度僅約30％，因此2022年的供需依舊吃緊。

除了ABF，富邦投顧也預(yù)期，2022年BT載板同樣供不應(yīng)求。雖然去年第四季起中國手機(jī)需求出現(xiàn)滑落，但來自新規(guī)格的動力仍可推動BT載板成長，加上在消費性電子應(yīng)用面拓展，BT載板景氣仍不看淡。（校對/日新）

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