11月9日雷鋒網(wǎng)消息,AMD CEO蘇姿豐在AMD加速數(shù)據(jù)中心活動(Accelerated Data Center)中公布了Zen 4構(gòu)架CPU的路線圖,當(dāng)中包括96核的Genoa(熱那亞)和128核的Bergamo(貝加莫)服務(wù)器CPU。
圖源AMD
活動中發(fā)布了Instinct MI250X GPU和4款EPYC Milan-X處理器(當(dāng)中最高配的EPYC 7773X是64核128線程,搭載高達(dá)768MB L3緩存。而最低的EPYC 7373X是16核32線程),而更激動人心的是AMD明后兩年的路線圖。
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新路線圖涵蓋了第四代的EYPC服務(wù)器CPU,它們會使用臺積電5nm,聲稱晶體管密度和能效比是現(xiàn)在EPYC工藝的2倍,性能提升25%(對消費(fèi)端的Ryzen Zen 4也是好消息)。
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新的96核Genoa(熱那亞)是Zen 4架構(gòu),單核和多核性能都會有提升,支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0和CXL 1.1(Compute Express Link),為高性能計算(HPC)、通用型的數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、云端服務(wù)器而設(shè)計,正在向客戶進(jìn)行抽樣調(diào)查,將在2022年發(fā)布。
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而128核的Bergamo(貝加莫)會在2023年發(fā)布,它是為云端原生應(yīng)用專門定制的高密度多線程架構(gòu),集成128個Zen 4c核心,這里的“c”代表為云端原生工作負(fù)載設(shè)計。也就是說,AMD Zen 4架構(gòu)也會有2種核心,而Zen 4c明顯就是“小核”。
Bergamo(貝加莫)也支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0、CXL 1.1、相同的RAS和全套Infinity Guard安全功能。其指令集、針腳都和Genoa(熱那亞)兼容,意味著你可以把兩代CPU放在同一臺處理器里面。
新的Zen 4c核心,應(yīng)該會比標(biāo)準(zhǔn)的Zen 4核心更小,去掉某些不需要的功能以提升計算密度。但它有專門為密度優(yōu)化的緩存結(jié)構(gòu)來增加核心數(shù)目,從而應(yīng)對需要多線程性能的云端服務(wù)器負(fù)載。新核心的獨(dú)立緩存可能會更小,甚至可能會少一級緩存,但AMD沒有透露更多的細(xì)節(jié)。不過AMD明確表示,Bergamo(貝加莫)CPU會有更高的能效比和性能輸出。
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