在下周召開的 Computex 大展期間，AMD有望展示各種 AM5 主板。不過在展會開始之前，國內(nèi)百度貼吧@amd吧已經(jīng)有網(wǎng)友分享了華碩 X670 PRIME X670-P WIFI 的 PCB 設計圖。

從圖片箭頭指示位置可以看到使用 AM5 封裝插座，有 4 個 DDR5內(nèi)存插槽，1 個 PCIe x16 接口，采用 14 相供電。值得關注的是芯片組部分，此前傳聞 X670 會由 2 個 B650 芯片組合在一起，不過從 PCB 圖片上來看是分開的，除了原本的芯片組位置外，還有一顆在 PCIe x16 插槽下方。

AMD即將推出的基于該公司Zen4微架構的Ryzen7000系列CPU將采用帶有全新AM5插槽的全新平臺。此外，它們還將采用DDR5內(nèi)存、PCIe5.0 接口和許多其他創(chuàng)新。這些新平臺將需要新的芯片組，最初將提供三種芯片組：AMD的X670、X670E和B650。據(jù)報道，AMD的X670依賴于兩個相同的芯片，而B650只使用其中一個芯片。雖然兩個平臺的功能應該相似(或非常接近)，但前者將支持更多的PCIe通道、更多的端口、更豐富的I/O等。

這張照片的一個有趣之處在于，兩個X670芯片之間有一個芯片?？梢酝茰y這是一個PCIe開關，旨在確保更好的I/O性能。雖然這個假設看起來合乎邏輯，但應該考慮到 華碩 的Prime主板的目標是相對便宜。向這樣的平臺添加PCIe交換機是不合理的，除非AMD希望其高級平臺使用這樣的交換機來確保最大的性能和可靠性。

從型號上來看，華碩 X670 PRIME X670-P WIFI 應該不是 X670E，也就是說不支持 PCIe Gen 5，應該依然是支持 Gen4。

關鍵詞： 內(nèi)存插槽 封裝插座 更多的端口 新的芯片組