聯(lián)發(fā)科計劃今年將其藍牙芯片子公司達發(fā)科技(Airoha Technology)上市，以籌集研發(fā)資金，并在半導體行業(yè)出現(xiàn)歷史性的勞動力短缺之際，提高該公司在招聘方面的競爭力。

據(jù)日經(jīng)亞洲14日報道，三名知情人士透露，聯(lián)發(fā)科最初計劃在6月底前將達發(fā)在中國臺灣興柜股市(Emerging Stock Market)上市，這是全面IPO之前的第一步。

聯(lián)發(fā)科是三星、小米、亞馬遜、谷歌、Oppo和Vivo的主要手機芯片供應商。按市值計算，聯(lián)發(fā)科是臺灣第二大公司，僅次于臺積電。另據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，按4G和5G芯片組出貨量計算，聯(lián)發(fā)科也是全球市場份額最大的手機芯片開發(fā)商。

而達發(fā)作為聯(lián)發(fā)科旗下藍牙芯片子公司，為索尼、蘋果的Beats、JBL和小米提供芯片。三名知情人士說，在最新一輪私募融資中，達發(fā)10%的股份以每股650新臺幣的價格被賣給了一些風險投資基金和機構投資者。根據(jù)該公司目前的1.45億股股票計算，這一估值約為新臺幣945億元(合33億美元)。

知情人士表示，此次定向增發(fā)是中國臺灣風險投資界近年來規(guī)模最大的半導體交易，可能為中國臺灣證交所(Taiwan Stock Exchange)多年來規(guī)模最大的芯片行業(yè)IPO鋪平道路。

根據(jù)監(jiān)管規(guī)定，達發(fā)必須在興柜股市上市至少6個月，才能在中國臺灣證交所申請IPO。此次IPO的定價尚未最終確定，將受到其在興柜股票市場表現(xiàn)的影響。

聯(lián)發(fā)科向日經(jīng)亞洲表示，達發(fā)正在向金融監(jiān)督管理委員會(Financial Supervisory Commission)的證券和期貨局(Securities and Futures Bureau)提交必要的申請，為在興柜股市上市做準備，但拒絕就交易細節(jié)置評。

除了為研發(fā)籌集資金外，上市還旨在吸引工程師和其他員工，目前芯片行業(yè)正面臨嚴重的勞動力短缺問題。從臺積電和聯(lián)電到高通和英特爾，芯片制造商都在臺灣加大招聘力度。

其中一名知情人士表示:“如果達發(fā)在聯(lián)發(fā)科的大傘下，每個人都需要分享自己的獎金。”他指的是如何在各部門之間大致平均分配獎金，即便各部門的業(yè)績有所不同。“如果他們屬于一家具有獨立性的上市公司，就有可能吸引年輕人才和現(xiàn)有員工。”

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