英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 今日表示，公司將投資超過 70 億美元在馬來西亞建造一家新的芯片封裝和測試工廠，以擴大在該國的半導體生產(chǎn)。

英特爾預計在馬來西亞新建的先進封裝廠將于 2024 年投產(chǎn)。馬來西亞政府表示，這項 300 億馬幣 (71 億美元) 的投資預計將在該國創(chuàng)造 4000 多個英特爾工作崗位和 5000 多個建筑工作崗位。

在馬來西亞，疫情導致的工廠關閉損害了許多公司的芯片供應。英特爾在芯片封裝方面依賴于馬來西亞市場，這也是半導體制造過程中關鍵的最后一步。

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