近日，有網(wǎng)友在拆開MacBook Pro，并曬出了“地表最強(qiáng)”處理器M1 Max的實(shí)拍圖，而在這張實(shí)拍圖中，M1 Max的邊緣部分留下了一塊不小的區(qū)域，預(yù)示著該芯片的潛力。

根據(jù)這位網(wǎng)友的說(shuō)法，只要利用這塊空余區(qū)域，就能夠完成多片M1 Max芯片的互聯(lián)，從而組成性能能加強(qiáng)勁的MCM多芯片封裝架構(gòu)。

理論上講，將兩片M1 Max組成多片封裝架構(gòu)就能夠?qū)崿F(xiàn)128GB的內(nèi)存，以及800GB/s的內(nèi)存帶寬，這一數(shù)據(jù)已經(jīng)能夠與專業(yè)的圖形工作站相比，更不要提M1 Max本身低功耗的特性帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)了。

關(guān)鍵詞： 網(wǎng)友 MacBook Pro 芯片架構(gòu) 實(shí)拍圖