7月28日，全球最大后端封裝設備供應商ASM PT(00522-HK)于港交所發(fā)布公告稱，已經(jīng)與融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心成員智路資本牽頭的財團共同投資建立高科技合資企業(yè)，該合資企業(yè)由智路資本控股，將專注于為存儲器、模擬芯片、微控制器和汽車芯片等提供引線框架。

集成電路(IC)是由芯片、引線和引線框架、粘接材料、封裝材料等幾大部分構(gòu)成。其中，引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐載體，并作為導電介質(zhì)連接IC外部電路，傳送電信號，以及與封裝材料一起，向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量。它是IC中極為關鍵的零部件，IC的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。

引線框架為芯片提供電通路、散熱通路、機械支撐等功能，直接關系到IC的質(zhì)量和成品率，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。

據(jù)了解，目前全球引線框架市場規(guī)模達30億美元，市場穩(wěn)定，且沒有其他材料或技術(shù)可以完全替代引線框架。而中國是全球最大的引線框架市場，隨著集成電路需求增大，引線框市場在持續(xù)增長中，預計未來五年中國引線框架行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)以11.8%的增長率增長，2023年市場規(guī)模將達到261.9億元。

要構(gòu)筑完整的本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈，不但要大力發(fā)展集成電路設計產(chǎn)業(yè)，也要豐富和完善半導體制造和封測領域的技術(shù)。以引線框架為例，雖然中國有全球最大的引線框架市場，但本土公司無論從技術(shù)實力還是市場份額方面都是偏后地位，在引線框架市場，日本廠商和中國臺灣地區(qū)廠商處于領先地位，通過跨國并購與合作，可以為本土半導體產(chǎn)業(yè)迅速補齊短板，并利用本土市場優(yōu)勢做大做強。

此次收購的ASM公司引線框架事業(yè)部在全球引線框架領域排名前三，具有先進的制造技術(shù)與長遠的產(chǎn)品路線規(guī)劃，據(jù)了解，ASM引線框架業(yè)務連續(xù)20年盈利，過去2年平均年營收超過2.5億美元。ASM在新加坡、馬來西亞、中國均有生產(chǎn)工廠，在德國、泰國、菲律賓、韓國等全球各個地區(qū)設有分支機構(gòu)。

從ASM公告來看，雙方對此次合作評價甚高，中關村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(FITA)主席李濱表示：“FITA非常高興與 ASM結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴，并支持智路資本與ASM成立合資公司。智路資本是 FITA主要投資平臺之一，透過FITA超過 100家全球高科技公司的聯(lián)盟成員網(wǎng)絡，我們非常有信心能向合資公司提供強勁的協(xié)同支持，并推動其業(yè)務快速增長。”

ASM CEO黃梓達強調(diào)，“智路資本的優(yōu)秀業(yè)績，財務實力為我們的引線框架業(yè)務打造了強有力的基礎，可以激發(fā)公司內(nèi)在發(fā)展?jié)摿Α?rdquo;(張國斌)

關鍵詞： 半導體本土市場