7月28日，全球最大后端封裝設(shè)備供應(yīng)商ASM PT(00522-HK)于港交所發(fā)布公告稱，已經(jīng)與融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心成員智路資本牽頭的財(cái)團(tuán)共同投資建立高科技合資企業(yè)，該合資企業(yè)由智路資本控股，將專注于為存儲(chǔ)器、模擬芯片、微控制器和汽車芯片等提供引線框架。

集成電路(IC)是由芯片、引線和引線框架、粘接材料、封裝材料等幾大部分構(gòu)成。其中，引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接IC外部電路，傳送電信號(hào)，以及與封裝材料一起，向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。它是IC中極為關(guān)鍵的零部件，IC的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。

引線框架為芯片提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐等功能，直接關(guān)系到IC的質(zhì)量和成品率，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

據(jù)了解，目前全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30億美元，市場(chǎng)穩(wěn)定，且沒有其他材料或技術(shù)可以完全替代引線框架。而中國是全球最大的引線框架市場(chǎng)，隨著集成電路需求增大，引線框市場(chǎng)在持續(xù)增長(zhǎng)中，預(yù)計(jì)未來五年中國引線框架行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)以11.8%的增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到261.9億元。

要構(gòu)筑完整的本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，不但要大力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，也要豐富和完善半導(dǎo)體制造和封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)。以引線框架為例，雖然中國有全球最大的引線框架市場(chǎng)，但本土公司無論從技術(shù)實(shí)力還是市場(chǎng)份額方面都是偏后地位，在引線框架市場(chǎng)，日本廠商和中國臺(tái)灣地區(qū)廠商處于領(lǐng)先地位，通過跨國并購與合作，可以為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速補(bǔ)齊短板，并利用本土市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)做大做強(qiáng)。

此次收購的ASM公司引線框架事業(yè)部在全球引線框架領(lǐng)域排名前三，具有先進(jìn)的制造技術(shù)與長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)品路線規(guī)劃，據(jù)了解，ASM引線框架業(yè)務(wù)連續(xù)20年盈利，過去2年平均年?duì)I收超過2.5億美元。ASM在新加坡、馬來西亞、中國均有生產(chǎn)工廠，在德國、泰國、菲律賓、韓國等全球各個(gè)地區(qū)設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。

從ASM公告來看，雙方對(duì)此次合作評(píng)價(jià)甚高，中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(FITA)主席李濱表示：“FITA非常高興與 ASM結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴，并支持智路資本與ASM成立合資公司。智路資本是 FITA主要投資平臺(tái)之一，透過FITA超過 100家全球高科技公司的聯(lián)盟成員網(wǎng)絡(luò)，我們非常有信心能向合資公司提供強(qiáng)勁的協(xié)同支持，并推動(dòng)其業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。”

ASM CEO黃梓達(dá)強(qiáng)調(diào)，“智路資本的優(yōu)秀業(yè)績(jī)，財(cái)務(wù)實(shí)力為我們的引線框架業(yè)務(wù)打造了強(qiáng)有力的基礎(chǔ)，可以激發(fā)公司內(nèi)在發(fā)展?jié)摿Α?rdquo;(張國斌)

關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體本土市場(chǎng)