12月15日消息，據(jù)國外媒體報道，研究機構(gòu)預計，今年全球半導體廠商的資本支出將達到1520億美元，明顯高于去年的1131億美元，同比大增34%，同比增長率也高于去年的10%。
研究機構(gòu)在報告中表示，今年全球芯片代工商的資本支出預計會達到530億美元，較去年同期的373億美元增加157億美元，同比預計增長42%。
值得注意的是，在芯片代工商今年530億美元的資本支出中，將有很大一部分是來自臺積電，研究機構(gòu)預計會占到57%，也就是超過一半。
作為當前全球最大的芯片代工商，臺積電在研發(fā)及設(shè)備方面的支出也很龐大，資本支出高也在意料之中。在今年1月14日發(fā)布的財報中，臺積電管理層曾預計，他們今年的資本支出在250-280億美元，較2020年的160-170億美元有大幅增加。
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