近年來，隨著智能手機應用層面上的不斷升級，如今的市場對CIS器件的高幀速率、高像素、寬動態(tài)、暗態(tài)以及功能性等“質(zhì)”的方面正提出越來越高的要求。由于從技術及性能表現(xiàn)方面來看，AI手機“軟實力”的升級過于迅速，以至于普通的背照式(BSI)CIS在滿足各式各樣的創(chuàng)新應用上有些力不從心，硬件方案亟待升級。因此，在背照式CIS的基礎上，近年來不少頭部廠商也相繼推出了堆棧式方案的產(chǎn)品，大力推動CIS從“量”向“質(zhì)”快速轉(zhuǎn)變。

事實上，從2015年起，全球主要的CIS廠商在背照式產(chǎn)品上的投入比重上就已開始逐年下滑，相應的產(chǎn)量也不斷減少。2016年，越來越多堆棧式方案的涌現(xiàn)，推動了背照TSV(硅通孔)堆棧及混合堆棧式CIS產(chǎn)量大幅增長。如今，堆棧式方案的產(chǎn)量及市場份額也逐年增加，以至于業(yè)內(nèi)對堆棧式替代傳統(tǒng)背照式CIS的呼聲越來越高。

究其原因，主要是隨著應用端對畫面像素及其他性能需求的持續(xù)提升，傳感器也正逐步受限于CIS的面積與感光二極體的大小。如果仍采用單純的背照式結(jié)構(gòu)，要提升CIS的畫素就需要增大器件的尺寸，但顯然成本也會成倍增加，僅僅為了提升畫素這一個性能顯得有些得不償失。因此，在不增大CIS尺寸的情況下，廠商更偏好于通過提升CIS效率(例如進光亮、光的消耗率等)以及強化CIS以外的部分，來達到強化整體的影像品質(zhì)的效果。

但這種方式實際上也難以達到廠商的預期，大多數(shù)情況下還是會犧牲很多其他方面的性能，以換取某個單一性能水平的提升，深圳市盛科創(chuàng)新電子科技有限公司技術市場經(jīng)理于皓表示，堆棧式方案則可以很直接的解決這類問題，這種結(jié)構(gòu)能夠?qū)⑾袼貐^(qū)和處理電路分別制作在兩塊晶圓上，處理電路可以移動至像素下方進行貼合，這就可以在不增加器件尺寸的情況下，使得傳感器上能集成更多的像素，進而提升畫素等相關性能。此外，由于像素區(qū)和電路區(qū)是彼此獨立的，廠商也可針對像素及電路部分分別做畫質(zhì)和性能優(yōu)化，在全面提升器件性能上有了更高的設計靈活度，而且之間互不干擾。比如索尼最新的CIS器件就采用了這種類似的堆棧式結(jié)構(gòu)，大幅減少了市面上廣泛存在的CMOS圖像傳感器讀取時延導致的焦平面失真問題，從而具備了全局快門功能。

不過，堆棧式結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品在生產(chǎn)成本及工藝難度上相比單純的背照式要更高一些，于皓表示，比如需要更為先進的封裝和生產(chǎn)設備，以及在產(chǎn)品良率上也比較難保證，工藝控制方面也需要耗費更多的資源和成本。因此，目前市場上主要還是以背照式CIS產(chǎn)品為主，而堆棧式比較集中分布于部分中高端類產(chǎn)品線，比如24、32M甚至更高的48M這些品類。而更多的中低端市場由于看重性價比、產(chǎn)量及出貨量，現(xiàn)階段還是以背照(非堆棧)式CIS為主，因為這類產(chǎn)品生產(chǎn)技術相對成熟、風險小且良率高，市場需求量也比較大，正好符合中低端智能手機市場的特性。但可以預見的是，未來隨著廠商在工藝和成本等方面逐步實現(xiàn)優(yōu)化，堆棧式產(chǎn)品的產(chǎn)量及出貨量也會進一步增長，逐步向中低端應用場景下沉也是大勢所趨。

總之，隨著AI技術向終端側(cè)的快速普及，手機領域未來也將涌現(xiàn)出越來越多的“真”AI創(chuàng)新應用，這也將進一步敞開手機CIS市場的大門。編者認為，在產(chǎn)品及技術創(chuàng)新層面上，加大布局堆棧式及更多創(chuàng)新技術方案的產(chǎn)品線是眼下各大廠商急需調(diào)整的重點。畢竟，這對國內(nèi)廠商發(fā)展更高性能及性價比產(chǎn)品，打入更多主流手機巨頭供應鏈贏得市場競爭優(yōu)勢尤為關鍵。

關鍵詞： CMOS傳感器